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· · 来源:dev热线

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从长远视角审视,在追求更高通道密度与更小体积的道路上,半导体制造工艺持续突破极限。2025年12月,哥伦比亚大学、斯坦福大学等机构在《自然·电子学》上联合发表了一项关于“皮层生物接口系统”的突破性研究。该系统将65,536个电极集成于单一CMOS硅芯片上,厚度仅50微米,比人类头发更薄。哥伦比亚大学的肯·谢泼德教授对此评价:“是半导体技术让这一切成为可能,将过去需要房间大小计算机才能完成的运算,如今可以置于口袋,甚至贴合于大脑皮层。”

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